其他显微镜及软件

MX-IR/BX-IR透视红外线显微镜

MX-IR/BX-IR透视红外线显微镜是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜。适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查。

透视红外线显微镜特点:

非破坏观察半导体器件内部


随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求,半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜,可以对SiP(System in Package)、三维组装、CSP(Chip Size Package)等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。


倒装芯片封装的不良状况无损分析

在倒装芯片的焊接中,组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是,如果使用近红外线显微镜,则可以在不破坏封装的前提下,透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下,就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB(Focused Ion Beam)处理位置的指定也有效。


晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏

晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化,可以用非接触方式检查。此外,还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。

铝引线部分(内面观察)
铝引线部分(内面观察)

焊锡溢出性评价
焊锡溢出性评价

电极部分(内面观察)
电极部分(内面观察)


针对不同样品的显微镜产品阵容


MX系列产品(半导体检查型号)

可以用来观察150~300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。

半导体/FPD检查显微镜 MX61
半导体/FPD检查显微镜 MX61

工业检查显微镜 MX51

工业检查显微镜 MX51







BX系列产品(标准型号)

Motorized System Microscope for Reflected and Transmitted Light
研究级全电动系统 
金相显微镜 BX61

对应反射光观察和透射光观察。












BXFM(嵌入式设备型号)

小型系统显微镜 BXFM
小型系统显微镜 BXFM

能嵌入设备的小型设计。 
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